智程半导体：一路走来“芯”潮澎湃！
汽车智驾加速普及，未来出行触手可及；5G网络广泛覆盖，“连接无界”速度起飞；DeepSeek横空出世，狂飙AI新赛道……这些看似不同的场景，运转起来都需要一个共同的心脏——芯片。从一粒砂砾到一颗芯片的转变，“方寸之间”不仅是物质形态的变化，更是人类智慧与工程技术的结晶。在“点石成芯”的道路上，本期《奔跑吧·城》栏目的主角——苏州智程半导体科技股份有限公司，正以科技创新引领新质生产力发展之势，攻关芯片“卡脖子”难题，加速国产替代进程，在“中国芯”技术攻坚攀登中崭露头角。
一颗芯片的核心制作流程包括硅片制造、晶圆制造、芯片封装和测试，而每一道清洗都为下一步工序准备好晶圆表面条件，贯穿了芯片制造的全产业链。位于昆山巴城的苏州智程半导体科技股份有限公司成立于2009年，是一家专注于半导体湿制程设备研发与生产的国家高新技术企业。产品线涵盖半导体晶圆制造过程中所需的清洗、电镀、去胶以及涂胶显影等一系列湿法处理设备，广泛应用于半导体前道制程、大硅片生产、先进封装技术、化合物半导体及功率器件等多个关键领域。
在半导体国产自主化进程中，破局技术垄断成为关键。16年的涤荡发展，智程半导体一路抢抓“芯”机遇：2013年售出首台半导体清洗设备，实现从0到1的突破；2020年，公司成功研发并销售单片清洗机设备；2022年，水平式电镀、背腐设备以及PLP顺利面市；2024年，自主开发用于先进封装制程的水平电镀设备荣获省首台套重大装备称号，成功累计交付超1200台湿制程设备，走出了一条差异竞争、创新驱动的可持续发展新路。
在今年刚刚举办的“新质领航π生科创”昆山市科技创新大会暨祖冲之攻关计划发布会上，智程半导体与东南大学合作的“基于微纳气泡强化的集成电路14纳米先进制程单片清洗设备研发及产业化”项目，荣获大会唯一“金π奖”。公司在市相关部门与巴城镇的支持下，借助祖冲之攻关计划的东风，连续突破三大核心技术瓶颈，仅用一年时间便完成了技术转化。基于该项目研制出的国产首套对标国际领先企业的先进制程清洗设备，为集成电路先进制程芯片制造国产化补上了重要一环。
在今年刚刚举办的“新质领航π生科创”昆山市科技创新大会暨祖冲之攻关计划发布会上，智程半导体与东南大学合作的“基于微纳气泡强化的集成电路14纳米先进制程单片清洗设备研发及产业化”项目，荣获大会唯一“金π奖”。公司在市相关部门与巴城镇的支持下，借助祖冲之攻关计划的东风，连续突破三大核心技术瓶颈，仅用一年时间便完成了技术转化。基于该项目研制出的国产首套对标国际领先企业的先进制程清洗设备，为集成电路先进制程芯片制造国产化补上了重要一环。
从曾经的“卡脖子”技术难题到如今握紧拳头的实力展示，这一系列成就的背后，凝聚着智程人不懈的努力以及在面对各种挑战时所展现出来的“敢为人先”的勇气。怀着对科技梦想矢志不渝的执着与追求，以及将国产半导体湿制程做到极致的决心，企业组建了一支由近百名研发技术人员组成的攻坚团队。5000余个夜以继日、162件发明专利、37件实用新型专利、56件软件著作权……一路过关斩将，企业成功构建了以清洗、电镀、高温湿法去胶、蚀刻为核心的技术矩阵。
凭借产品强有力的竞争力和企业良好的发展势头，智程半导体在资本市场中广受青睐。在完成Pre-IPO轮融资后，公司新建项目顺利投产，并加速推动了包括省级湿制程设备研究中心、电镀实验室及先进制程湿法工艺验证实验室等项目的落地实施。目前，公司已配备百级和千级无尘室，并通过更紧凑的空间布局与合理的传输结构设计，进一步提升了设备内部空间利用率。其自主开发的核心软件不仅能够满足客户的后续升级改造需求，还能够对接符合SEMI标准的系统软件以及个性化需求，成功进入化合物半导体制造和硅基半导体制造领域内头部企业的供应链体系。
“仅单单一项获得金π奖的14纳米先进制程单片清洗设备，预计未来三年将为公司新增销售收入3亿元，实现‘从实验室到生产线’的高效跨越。”智程半导体科技股份有限公司负责人表示，公司将进一步丰富产品体系、加大研发投入，巩固国内市场占有率、加快海外市场布局，致力于发展成为国内半导体湿法设备领域蕞具核心竞争力的整体解决方案供应商，为半导体产业国产化进程注入强劲动能。
创“芯”跃动，聚“链”成势，作为巴城镇重点布局的三大新赛道之一，半导体产业的加速崛起持续刷新“3+3”现代产业体系能级。接下来，巴城镇将不断厚植产业链上下游各环节服务实力，持续聚焦半导体等新兴产业赛道，围绕产业链图谱着力于补链、延链、强链，为精心绘就中国式现代化巴城实践新图景贡献“芯”动能。
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