当前位置:首页 > 昆山产业新闻 > 正文内容

持续加码!昆山高新区好戏连“台”

admin7个月前 (09-30)昆山产业新闻24
昆山招商引资指定载体
优质入园企业可以享受招商引资政策
至高可免1-10年房租,具体一事一议
欢迎来访考察 13391219793

  4月23日,占地面积2650平方米的光洋新材料科技(昆山)有限公司先进材料分析实验室正式落成,实验室可进行贵金属、靶材材料、环保水质、SEM微观、高纯材料、粉末材料、精密量测、PVD薄膜八项分析,尤其在金属废物和金属材料、污泥水质以及电子组件样品分析方面具备行业领先水平。2024年一季度,光洋新材料完成产值2.3亿元,同比增加2%。

  光洋新材料相关负责人表示,目前,总投资约1亿元的光洋新材料三期靶材工程项目也在加紧筹建中。该项目将致力于打造高阶半导体材料全循环工厂,计划于2025年建成启用,投产后预计可新增年产值30亿元。

  台商台企增资扩产的背后是对昆山高新区发展的信心,短短一季度就有多家台企通过不同方式持续加码昆山高新区。2024年1-3月昆山高新区新设台企9家、增资8家,台商台企正以实际行动投下对昆山高新区经济发展“信心票”。

  沪士电子股份有限公司对自身发展充满信心,经过多年在昆经营,现已成为中国PCB制造行业领先企业,是国家火炬计划电路板特色昆山产业基地首批骨干企业、高新技术企业、昆山高新区重点台资企业。得益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对多层印制电路板的结构性需求,公司自2023年四季度起,进出口总额实现了大幅增长,今年一季度同比增幅更是超过100%。

  看好昆山高新区的发展前景,公司正计划在昆山高新区建设沪士电子算力网络电路板项目,同时新建沪士电子研发及行政总部大楼。项目合计总投资10亿元,建成后,预计年产值增加约5.5亿元。沪士电子一季度完成产值18.5亿元,同比增加140%。

  位于昆山玉杨路868号的群启科技项目厂房轮廓尽显。据了解,群启科技一期项目正在设备安装及调试阶段,预计今年12月全面投产。另外,二期项目已完成厂房桩基静载试验,目前项目主体建设正有序推进。全面建成达产后,群启科技项目预计年产HDI电路板约380万平方英尺,年产半导体芯片(IC)封装载板269万平方英尺,实现年总产值55亿元。

  自1992年头部家台资企业落户昆山高新区以来,台资经济已扎根昆山高新区33年。33年来,双方携手,成功应对一次次艰难险阻,顺利实现一次次转型升级,台资已成为昆山高新区经济脉动中一支强劲的力量。

  未来,昆山高新区将持续打响“昆如意·高兴办”营商服务品牌,进一步强化区内台企与国企、民企的产业协同、技术合作,深化两岸产业链供应链融合发展,助推在昆台企创新转型发展。

网络招商运营服务平台:园区产业招商
葛毅明微信号
产业招商/厂房土地租售:400 0123 021
或微信/手机:135246785151356468684613391219793 
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号,以便快速帮您对接资源。 
长按/扫一扫加葛毅明的微信号

扫一扫关注公众号

版权声明:本文由昆山厂房出租网发布,如需转载请注明出处。部份内容收集于网络,如有不妥之处请联系我们删除 400-0123-021 或 13391219793

本文链接:http://kunshan.021cf.cn/index.php/post/556.html

相关文章

江苏昆山打造“芯屏双强”助推半导体国产化

江苏昆山打造“芯屏双强”助推半导体国产化

  中新网昆山11月25日电 (黄莹)十个月,江苏昆山半导体新增落地项目53个(含增资项目),新增投资额29.88亿元,成为中国半导体产业快速发展的一个缩影。...

江苏晶佰源半导体科技有限公司

江苏晶佰源半导体科技有限公司

  江苏晶佰源半导体科技有限公司是一家专注于功率模块研发、封装、销售的高新技术企业。我司专业研发、封装团队具有十年以上的从业经验,经过与国外众多行业专家的通力合作,研发出独特的一次焊接工艺...

签约!三安半导体将为虹安微电子提供稳定SiC产能保障

签约!三安半导体将为虹安微电子提供稳定SiC产能保障

  签约!三安半导体将为虹安微电子提供稳定SiC产能保障   9月5日,三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议,旨在加强双方在SiC领域的合作,推动产能保障和技...

英伟达、台积电入局AI芯片性能需求催化FOPLP赛道产业链公司回应蕞新进展

英伟达、台积电入局AI芯片性能需求催化FOPLP赛道产业链公司回应蕞新进展

  产业巨头近期的动作,让FOPLP(扇出型面板级封装)进一步被市场关注。   英伟达表示蕞快将于2026年导入FOPLP以缓解CoWoS产能吃紧。台积电宣布成立FOPL...

财联社创投通:3月国内半导体已披露融资总额超百亿字节跳动投资ReRAM存储芯片商昕原半导体

财联社创投通:3月国内半导体已披露融资总额超百亿字节跳动投资ReRAM存储芯片商昕原半导体

  领域统计口径内,共发生63起私募股权投融资事件,较上月62起增加1.61%;3月已披露融资事件的融资总额合计约119.13亿元,较上月16.66亿元增加615.07%。...

高技术制造业向“新”向“绿”加速投资

高技术制造业向“新”向“绿”加速投资

  编者按:今年以来,具有高科技、高效能、高质量等特征的高技术制造业强劲增长,新动能新优势不断增强,新产品新成果持续涌现,成为中国经济的一大亮点,为工业经济整体稳中加固、稳中向好发展奠定了...