央广网苏州6月2日消息（记者吕倩媛 通讯员陈雨生 陆淳）5月30日，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目签约落户昆山市千灯镇，为全镇集成电路产业再添新动能。

　　日月新集团是全球排名前十的半导体封装测试龙头企业，现有苏州、上海、昆山、威海、广州五大生产基地，覆盖晶圆测试、芯片封装、成品测试全链条产业，是国内少数具备全流程封测能力的高端服务商。

　　本次签约落户千灯的项目是由集团总部核心主体——日月新半导体（苏州）有限公司投资设立。公司掌握系统级封装（SiP）、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装等核心前沿技术，产品覆盖5G通信、汽车电子、AIoT等领域。主要客户涵盖国内外半导体行业头部企业，同时深度服务全球一线芯片设计企业，配套终端覆盖华为、小米、联想等主流终端品牌。

　　日月新半导体（苏州）有限公司（央广网发 陆淳 摄）

　　日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目总投资8亿元，其中固定资产投入约6亿元，将通过租赁厂房形式建设生产线，主要运用SiP系统级封装、3D堆叠封装、WLP圆片级封装等多项国内封装领域先进技术，从事集成电路（IC产品）高端封装与测试（含SMT半成品），产品将广泛应用于消费电子、通信基站等领域。预计达产后年产IC产品75亿颗。此次签约也是千灯镇贯彻落实全市打造“1+2345”现代产业体系的又一重要成果。

　　今年以来，千灯镇锚定“十五五”开局目标，全力以赴抓项目、拼经济、强服务。聚焦前沿赛道，通过全生命周期服务、盘活存量用地、产业链精准招商等组合拳，推动一批高质量项目落地、开工、投产、见效。二季度以来，产业热潮迭起：泰鸿万立汽车车身及新能源电池结构件生产项目、永利智能传动系统制造项目相继开工；富甲电子新能源汽车零部件及电子产品生产基地项目、吉山会津新能源汽车及低空经济轻量化零部件制造项目接连签约落户；裕同科技高端环保包装智能化产业基地项目也迎来正式开业。

　　接下来，千灯镇将继续抓好项目服务保障工作，全力推动项目早开工、早投产、早达效。并将保持“拼”的劲头、“抢”的状态，奋力冲刺二季度，确保实现“双过半”，为达成全年经济社会发展目标奠定坚实基础。

　　5月30日，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目签约落户昆山市千灯镇。

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