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昆山法密尔取得半导体晶圆真空吸附板专利有利于提高晶圆的使用效果
国家知识产权局信息显示,昆山法密尔精密机械有限公司取得一项名为“半导体晶圆真空吸附板”的专利,授权公告号CN224124533U,申请日期为2025年4月。 专利...
OFweek
MiR如何提升内部物流效率的优化之道 OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展 【西部数据】工业应用中的嵌...
新莱应材:20亿元半导体泛半导体核心零部件项目正处于前期筹备阶段
证券之星消息,新莱应材(300260)03月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者:泛半导体产能利用率如何?20亿产能基地项目有推进吗?新莱应材董...
苏州昆山千灯镇:订单激增、产线全开!全力以赴冲刺“开门红”
春寒料峭,难掩奋进热潮;号角嘹亮,激荡千灯大地。昨天是春节假期后的首个工作日,昆山千灯镇各企业纷纷擂响“奋进鼓”,以饱满的热情和昂扬的斗志投入到新一年的生产中,全力奋战一季度勇夺“开门...
昆山工研院半导体显示研究院取得显示面板及制备驱动方法专利
国家知识产权局信息显示,昆山工研院半导体显示研究院有限公司取得一项名为“一种显示面板、显示面板的制备方法及驱动方法”的专利,授权公告号CN115548084B,申请日期为2022年10...
昆山成邦电子申请半导体封装产品Particle移除系统专利蕞大程度保护半导体封装产品的精密结构
国家知识产权局信息显示,昆山成邦电子有限公司申请一项名为“一种半导体封装产品Particle移除系统”的专利,公开号CN121402373A,申请日期为2025年10月。...
晶科启源(昆山)半导体有限公司成立注册资本40000万人民币
天眼查显示,近日,晶科启源(昆山)半导体有限公司成立,法定代表人为潘继岗,注册资本40000万人民币,由华海清科股份有限公司全资持股。 序号股东名称持股比例1华海...
发力“AI+制造”昆山选择“三个大改造”!
1月29日,2026年昆山市新型工业化推进会暨人工智能创新发展大会如期举行,这场汇聚行业精英、凝聚发展共识的“千人大会”,成为昆山向人工智能高地全速迈进的重要宣言。...
【首个】维信诺获显示领域全球首个ISO56001创新管理体系认证证书;决胜高世代OLED从一张金属“网”开始
1、维信诺获显示领域全球首个ISO 56001创新管理体系认证证书 2、决胜高世代OLED,从一张金属“网”开始 3、湖南电子信息制造业重点...
德邦科技获17家机构调研:眉山工厂一期产能预计2025年二季度可以投产覆盖西南地区宁德和比亚迪等客户需求(附调研问答)
德邦科技2月20日发布投资者关系活动记录表,公司于2025年2月20日接受17家机构调研,机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍: 1、公司2024...






