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昆山法密尔取得半导体晶圆真空吸附板专利有利于提高晶圆的使用效果
国家知识产权局信息显示，昆山法密尔精密机械有限公司取得一项名为“半导体晶圆真空吸附板”的专利，授权公告号CN224124533U，申请日期为2025年4月。 专利摘要显示，本实用新型公开了半导体晶圆真空吸附板，涉及半导体晶圆技术领域，包括外壳，外壳的内部设置有可以对晶圆进行…
OFweek
MiR如何提升内部物流效率的优化之道 OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展 【西部数据】工业应用中的嵌入式存储 精测电子，拿下超5.7亿大单！ 转型半导体，电子龙头焕发“…
新莱应材：20亿元半导体泛半导体核心零部件项目正处于前期筹备阶段
证券之星消息，新莱应材(300260)03月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：泛半导体产能利用率如何？20亿产能基地项目有推进吗？新莱应材董秘：您好，泛半导体国产化是大势所趋，公司专注于半导体设备及厂务端零部件领域，目前该领域的国产化率仍处于较低水平，…
苏州昆山千灯镇：订单激增、产线全开！全力以赴冲刺“开门红”
春寒料峭，难掩奋进热潮；号角嘹亮，激荡千灯大地。昨天是春节假期后的首个工作日，昆山千灯镇各企业纷纷擂响“奋进鼓”，以饱满的热情和昂扬的斗志投入到新一年的生产中，全力奋战一季度勇夺“开门红”！ 为确保全年经济社会发展开好局、起好步，千灯镇提前谋划、主动作为，全力保障企业复工复…
昆山工研院半导体显示研究院取得显示面板及制备驱动方法专利
国家知识产权局信息显示，昆山工研院半导体显示研究院有限公司取得一项名为“一种显示面板、显示面板的制备方法及驱动方法”的专利，授权公告号CN115548084B，申请日期为2022年10月。 天眼查资料显示，昆山工研院半导体显示研究院有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是…
昆山成邦电子申请半导体封装产品Particle移除系统专利最大程度保护半导体封装产品的精密结构
国家知识产权局信息显示，昆山成邦电子有限公司申请一项名为“一种半导体封装产品Particle移除系统”的专利，公开号CN121402373A，申请日期为2025年10月。 专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装产品Particle移除系统，涉及半导体封装技术领域，包括输送…
晶科启源（昆山）半导体有限公司成立注册资本40000万人民币
天眼查显示，近日，晶科启源（昆山）半导体有限公司成立，法定代表人为潘继岗，注册资本40000万人民币，由华海清科股份有限公司全资持股。 序号股东名称持股比例1华海清科股份有限公司100% 经营范围含半导体分立器件制造；半导体器件专用设备制造；半导体器件…
发力“AI+制造”昆山选择“三个大改造”！
1月29日，2026年昆山市新型工业化推进会暨人工智能创新发展大会如期举行，这场汇聚行业精英、凝聚发展共识的“千人大会”，成为昆山向人工智能高地全速迈进的重要宣言。 会上，昆山围绕人工智能赋能制造业高质量发展，系统发布智能终端产品全景图、AI服务器产业全景图等重磅产业生态成…
【首个】维信诺获显示领域全球首个ISO56001创新管理体系认证证书；决胜高世代OLED从一张金属“网”开始
1、维信诺获显示领域全球首个ISO 56001创新管理体系认证证书 2、决胜高世代OLED，从一张金属“网”开始 3、湖南电子信息制造业重点项目名单公布，惠科、中车时代半导体等项目上榜 1、维信诺获显示领域全球首个ISO 5600…
德邦科技获17家机构调研：眉山工厂一期产能预计2025年二季度可以投产覆盖西南地区宁德和比亚迪等客户需求（附调研问答）
德邦科技2月20日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年2月20日接受17家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 1、公司2024年经营情况？ 答：2024年，公司集成电路、智能终端、新能源和高端装备四个板块业务都有积极…
新莱应材子公司拟控股安浦智能完善食品包装领域布局
(300260)12月3日公告，全资子公司山东碧海有限公司（以下简称“碧海包材”）拟使用自有资金1.57亿元增资山东安浦智能科技有限公司（以下简称“安浦智能”），用于补充安浦智能流动资金、偿还借款等。交易完成后，碧海包材将持有安浦智能51%的股权，并将后者纳入合并报表。 表…
维信诺：投建的昆山全球新型显示产业创新中心项目致力于成为国内领先的高配柔性AMOLED技术开发平台
证券日报网讯 12月1日，维信诺在互动平台回答投资者提问时表示，公司投资建设的昆山全球新型显示产业创新中心项目致力于成为国内领先的高配柔性AMOLED技术开发平台，主要开展前沿显示技术开发、XR及X-ray等产品交付、推进钙钛矿和玻璃载板等泛半导体成果转化业务。…
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安谋科技“周易”X3 NPU IP发布会第二弹 安谋科技“周易”X3 NPU IP发布会，产品研发副总裁刘浩带来《安谋科技AI战略》精彩演讲 安谋科技开启“All in AI”产品战略 “周易”X3 NPU IP重磅发布！ 荷兰“…
电子行业市场研究与分析报告-OFweek电子工程网
MiR如何提升内部物流效率的优化之道 OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展 【西部数据】工业应用中的嵌入式存储 一碰即享：江波龙综合创新与iTAP共筑安全存储生态 11…
新莱应材子公司拟在昆山市投建半导体核心零部件项目总投资20亿元
(300260.SZ)公告，公司全资子公司昆山方新精密科技有限公司(简称“方新精密”)决定在昆山市陆家镇进一步增资扩产，投资设立方新精密半导体核心零部件项目。于2025年10月23日，方新精密与昆山市陆家镇人民政府签署了《项目投资框架协议》。 本次拟建设半导体核心零部件项目…
古鳌科技跌180%成交额215亿元后市是否有机会？
10月31日，古鳌科技跌1.80%，成交额2.15亿元，换手率4.79%，总市值44.65亿元。 存储芯片+芯片概念+数字货币+专精特新+虚拟数字人 1、根据2024年1月9日互动易，目前，参股子公司新存科技所设计的新型存储芯片运用在工业级数据服务器上…
新莱应材拟投资20亿元建半导体核心零部件项目
10月23日晚间新莱应材(300260)公告，全资子公司昆山方新精密科技有限公司（下称“方新精密”）拟在昆山市陆家镇进一步增资扩产，投资设立方新精密半导体核心零部件项目。 10月23日，方新精密与昆山市陆家镇人民政府签署了《项目投资框架协议》。协议约定，双方将结合各自产业优…
新莱应材子公司拟20亿投资半导体核心零部件项目把握半导体国产替代战略机遇
(300260)公告，全资子公司昆山方新精密科技有限公司（下称“方新精密”）通过实地考察，对昆山的地理位置、基础设施、交通运输、配套服务等投资环境均感满意，为此，方新精密决定在昆山市陆家镇进一步增资扩产，投资设立方新精密 23日方新精密与昆山市陆家镇人民政府本着平等互利、合…
2025湾区半导体产业生态博览会开幕
“智慧”守护温暖 “冰城”正式供热 以光影铭记辉煌，首届新疆国际摄影大赛正式启动 为庆祝新疆维吾尔自治区成立70周年，“异元汽车杯”首届新疆国际摄影大赛9月28日正式启动。 2025-09-29 14:31…
超40家A股上市公司披露三季报预告
Wind资讯数据显示，截至10月12日记者发稿，已有超40家A股上市公司披露三季报预告，抢先晒出优秀“成绩单”。 多家上市公司业绩预喜（含预增和扭亏）。其中，广东英联包装股份有限公司、广东明珠集团股份有限公司预计前三季度归属于上市公司股东的净利润上限同比增长超10倍。此外，…
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