新莱应材:20亿元半导体泛半导体核心零部件项目正处于前期筹备阶段
证券之星消息,新莱应材(300260)03月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:泛半导体产能利用率如何?20亿产能基地项目有推进吗?新莱应材董秘:您好,泛半导体国产化是大势所趋,公司专注于半导体设备及厂务端零部件领域,目前该领域的国产化率仍处于较低水平,公司相关产线正根据客户订单需求有序排产,产能利用率保持在合理区间。关于公司全资子公司昆山方新精密投资建设的“20亿元半导体泛半导体核心零部件项目”,目前正处于前期筹备阶段。土地落实事项正按政府部门相关流程稳步推进,项目建设需待前期筹备工作(含土地、行政审批等)全部完成后启动,截至目前尚未进入正式投产阶段。由于项目推进涉及多环节的审批与筹备工作,土地落实、建设启动及产能投产的具体时间存在一定的不确定性,公司将在项目关键进展达到信息披露标准时,通过指定信息披露媒体及时履行公告义务。敬请您关注公司后续披露的相关公告,理性投资并注意风险。感谢您的关注!
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