10月18日，昆山同兴达量产庆典暨合资签约仪式举行，标志着同兴达千灯项目正式量产。

　　同兴达深耕驱动IC应用领域多年，是国内液晶显示模组龙头企业。近年来，该企业不断开拓前端封测市场，与日月新集团合作，在千灯镇布局半导体先进封装项目，此项目预计总投资30亿元，达产后产值预计32亿元，纳税1.7亿元。一期项目投资9.8亿元，达产后可实现每月2万片全流程金凸块的产能，生产规模在全国领先。

　　项目引进了两台“SMEE光刻机”，是昆山首台金凸块封测光刻机，设备采用先进封测装技术，应用于集成电路封装技术及光电组件对外连接，属于集成电路产业重要组成部分，可实现与先进制程芯片相似功能，缩短国内与国外的产品代差。

　　当前，千灯镇将集成电路产业作为经济发展重要增长点，依托日月新封测产业园、PCB园区等载体，重点发展和培育高端封测、高端代工组装、配套新材料、印制电路板等产业。截至目前，千灯镇已落户51家集成电路产业链的上下游企业，培育了以同兴达、环鸿电子为代表的12家超10亿元企业和艾森半导体、普诺威电子为代表的拟上市企业、专精特新企业。

　　2022年，千灯镇集成电路产业产值达234.4亿元，同比增长5.9%。力争到2025年，集成电路产业产值达到400亿元，助力千灯镇工业总产值在2025年突破1000亿元。(文/吴淼 图/昆千萱)

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