金融界2025年3月14日消息，昆山博益鑫成高分子材料有限公司近日获得了一项重要专利，专利名称为“一种半导体切割用热减粘胶带及其制备方法”，授权公告号为CN115746731B，该专利的申请日期为2022年12月。

　　昆山博益鑫成成立于2007年，位于江苏苏州市，主要从事橡胶和塑料制品的研发与生产。公司注册资本和实缴资本均为5500万人民币。根据天眼查的信息，昆山博益鑫成在业内积极拓展，至今对外投资了11家企业，还参与了2次招投标。同时，公司拥有21条商标和188条专利信息，突显其在高分子材料行业的创新能力。

　　此次获得的专利对于半导体制造过程具有重要意义，热减粘胶带的应用将有助于优化半导体切割工艺，提高生产效率。随着全球半导体产业的不断发展和技术的不断进步，相关企业纷纷加大研发投入，以应对日益增强的市场需求。昆山博益鑫成在此背景下获得专利，将进一步增强其行业竞争力，并可能为其未来的市场开拓提供更多支持。

　　在科技创新已成为推动经济发展的重要动力的今天，昆山博益鑫成的这一专利不仅体现了公司在研发领域的实力，也展示了中国半导体材料行业的长足进步。返回搜狐，查看更多

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