2025年2月20日，烟台德邦科技股份有限公司在蕞新机构调研中透露，2024年公司在集成电路、智能终端、新能源和高端装备四大核心业务板块均实现积极增长。伴随技术革新和产能扩展，公司展现出强大的市场韧性。

　　昆山与眉山两大工厂的产能升级正在有序进行。昆山工厂将于2024年全面投产，进一步优化UV膜和DAF产线，有力支撑未来市场对半导体材料的需求。眉山工厂的首期产能预计将在2025年二季度开始运营，旨在满足宁德、比亚迪等客户的需求，显著降低运输成本，提高交付效率。

　　德邦科技在先进封装材料方面取得了一系列突破，产品包括芯片固晶胶、晶圆UV膜和导热界面材料（TIM1.5/TIM2），已成功批量供货给通富微电、长电科技等行业领先企业。蕞近，德邦科技完成对苏州泰吉诺的控股收购，拓展了在AI服务器、GPU等高增长领域的市场布局，形成“汽车+AI”的双轮驱动策略。

　　财务数据显示，德邦科技的毛利率在集成电路与智能终端板块同比有所提升，而新能源板块经过技术降本、智能制造等方式正逐步回暖。热界面材料业务将由深圳德邦界面和控股子公司泰吉诺协同推进，已批量应用于新能源汽车的充电系统、电控系统等关键场景，并持续探索新应用领域。

　　德邦科技成立于2003年，2022年成功在上交所科创板上市。公司致力于高端电子封装材料的研发与产业化，积极打破海外垄断，助力中国高端电子封装材料的国产替代。根据2023年数据显示，公司营业收入为9.32亿元，净利润达到1.03亿元，2024年前三季度营收同比增长20.48%。在未来，公司有望继续通过技术创新与市场扩展实现迅猛发展，为中国半导体产业的崛起贡献力量。返回搜狐，查看更多

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