1.迈铸半导体获千万级Pre A轮融资 专注晶圆级微机电铸造技术

　　2.专注工业信号链领域，行业新秀瑞盟科技亮相深圳国际电子展

　　3.九上中园（昆山）半导体产业园及首批8个入园项目签约

　　4.合宙完成B轮股权融资 提供物联网无线.中微公司拟以自有资金5000万元参与对外投资基金

　　1.迈铸半导体获千万级Pre A轮融资 专注晶圆级微机电铸造技术

　　据张通社消息，晶圆级微机电铸造技术及解决方案提供商上海迈铸半导体科技有限公司（下简称“迈铸半导体”）完成千万级Pre A轮融资，由武汉至华投资有限公司、广州润明策投资发展合伙企业、上海绿河基金创业投资合伙企业共同投资，用于公司下一代合金材料微铸造工艺的研发、新研发中心建设、市场推广和团队扩张等。

　　迈铸半导体成立于2018年，是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，研发团队主要人员来自上海中科院微系统与信息技术研究所。该公司致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发和相关产品生产与技术服务。

　　MEMS-Casting，即为“微机电领域的铸造”，是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术。MEMS-Casting目前主要应用在三个领域：半导体先进封装的过孔互连TSV金属化填充、芯片式螺线线圈以及射频器件。

　　据介绍，技术产业化方面，迈铸半导体根据产业需求现已完成了多项设备研制及工艺开发，可满足4/6/8英寸晶圆微机电铸造的工艺需求；多种合金的晶圆级铸造工艺开发；专用喷嘴片的研发和设计规范等。

　　同时，该公司在今年完成了新的研发中心建设，除了自研的微机电铸造专用设备外，还配备了深硅刻蚀设备、研磨设备、划片机以及打线机等，打通了MEMS-Casting技术应用的上下游工艺环节，并已具备小批量量产能力。目前迈铸就这项技术在光刻机、磁通门电流传感器以及国防等领域的应用正在与多家机构展开合作研发。

　　张通社消息显示，绿河投资表示，晶圆级MEMS-Casting技术作为一项独创的小尺寸微铸成型原研技术，在半导体TSV填充、被动电子元器件、射频器件等领域具有广阔的应用前景。创始人顾杰斌博士在该领域拥有10多年的技术积累，目前在原料配方、生产工艺和工艺设备均已完成从实验室技术向产业化的转型，我们看好迈铸半导体未来的发展。（校对/小北）

　　2.专注工业信号链领域，行业新秀瑞盟科技亮相深圳国际电子展

　　在2021 ELEXCON深圳国际电子展上，有一群“特殊”的参展企业成为展会亮点。他们规模不大，却能解决细分领域“卡脖子”问题；在行业占有率高，品牌却不为人熟知，俗称“隐形冠军”。笔者看到，专精特新“小巨人”企业、制作业单项冠军企业和产业链细分龙头企业成为此次展会的新秀，其中就包括瑞盟科技。

　　今年5月，瑞盟科技获得近亿元的A轮融资，为未来登陆资本市场作出准备。本轮融资由金浦新潮投资管理（上海）有限公司领投，由上海方广投资管理有限公司、深圳布谷天阙股权投资基金管理有限公司跟投。

　　如今中国在大力培育“小巨人”优质企业推动制造业高质量发展。作为国家工信部评选出的专精特新“小巨人”企业，瑞盟科技正成为尖端信号链领域的优秀的攀登者，并在马达控制芯片的细分领域实现了50%以上的市场占有率，可谓名副其实的“隐形冠军”。

　　“在马达芯片、测量芯片、AD的产品上，我们已经实现了完全的国产替代，”瑞盟科技的负责人在接受采访时表示，信号链产品作为模拟芯片领域技术难度蕞大，也是受制于海外蕞严重的一个环节，瑞盟科技一直在深耕这一细分领域。据悉，此次展会瑞盟科技主要展示的是基于工业和医疗行业应用的信号链产品，重点带来的是是马达驱动和模数转换的新品。

　　在瑞盟科技展台上，一批蕞新的无感BLDC驱动器、带衰减模式的256细分步进电机控制器、适用于云台等应用的三相半桥驱动器等，受到了参展商的热捧，不断询问技术参数。

　　事实上，除了经典的MS519X系列高精度Sigma-Delta ADC外，此次展会上瑞盟科技也展示了今年新出的MS518X系列16位500KSPS多通道SAR ADC、16位DAC以及16位隔离采样ADC等。“业内人士都知道，我们这些产品除了能够满足工业实时控制应用需求外，还能切实解决咱们国家技术‘卡脖子’的问题，”该公司的负责人如是说。

　　今年7月在国家工信部评选的专精特新”小巨人“名单上，一批小而精的企业入选，瑞盟科技就赫然在列，这让瑞盟科技曝光在了公众视野。

　　“因为我们一直在专注加强研发能力，尤其是研发人才的引进上，”瑞盟科技的负责人告诉记者，在模拟芯片技术中，信号链技术是皇冠上的明珠，定位于工业级的难度更是非常大，但是护城河也相对高。瑞盟科技作为一家IC设计公司，非常专注工业信号链领域，精细化耕耘，在国产替代的基础上掌握核心技术，不仅实现了自主创新，更是解决了细分领域的“卡脖子”问题。

　　在研发方面，瑞盟目前已经在武汉和西安筹建了两个研发中心，未来有望成为与杭州研发中心比肩的研发力量。而随着芯片市场的蓬勃，瑞盟科技除了在深圳的销售公司外，还在北京和韩国设立了办事处，并将不断在节点产业区域建立销售网络，形成研发与市场两翼拓展的态势。

　　面对行业性缺货，瑞盟科技负责人坦言，确实也面临了较为紧张的供货压力。“我们主要是做工业市场的，因此从合作来看，稳定性和回报率相对较高，同时我们和上游伙伴建立深层次的战略合作，实现链条上的双赢局面。”

　　随着多年对研发的持续投入，瑞盟科技的产品在市场表现尤为亮眼。今年前三季度的销售实现同比翻番。对此，瑞盟科技负责人表示，高速增长背后其实是瑞盟多年的技术投入和对工业市场的持续耕耘。多年来瑞盟始终坚持做工业市场，投入研发资源开发工业配套产品，此前布局对今年的营收乃至未来的业绩都打下了良好的基础

　　如今，传统合作的市场和客户大幅提高国产化比例，如安防监控、打印机市场、流量与测距市场等，另一方面新合作的客户数量也有了大幅提高，瑞盟的AFE、ADC/DAC、接口产品等产品市场表现良好。这两点叠加直接导致瑞盟今年的业绩近乎翻倍，这也为明年的成长也打下基础。

　　但是瑞盟科技并未止步于此，今年在新领域的拓展上也取得突破，在隔离、时钟和基准等领域都有不俗表现。

　　未来，瑞盟科技依然主要聚焦在工业控制领域，兼顾通信和医疗电子，将在相关信号链类产品上持续加大研发投入，加快产品产出。（校对/Jack）

　　3.九上中园（昆山）半导体产业园及首批8个入园项目签约

　　9月29日，九上中园（昆山）半导体产业园及首批8个入园项目签约落户。

　　苏州市委常委、副市长王飏表示，作为全国县域经济领头雁的昆山，依靠雄厚的IT产业基础和产业生态，吸引了一大批具有核心技术、行业话语权的旗舰项目，基本形成了涵盖设计、制造、设备等领域的半导体全产业链。九上中园（昆山）半导体产业园项目在昆山落户，必将为苏州半导体产业协同创新发展注入强劲动力。

　　据了解，九上中园（昆山）半导体产业园由韩国SELCOSCO、LTD胜显集团联合国内外多家企业共同运营，集聚以芯片加工、半导体封测等为主的半导体产业链条，将有力推动昆山半导体产业发展壮大。（校对/小如）

　　4.合宙完成B轮股权融资 提供物联网无线通信解决方案

　　近日，合宙宣布完成B轮股权融资，中信建投领投，乾河资本跟投。

　　合宙成立于2014年，是一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案。

　　目前合宙已在上海、合肥分设两大研发中心，深圳及四川建立分公司及自有工厂，采用线上线下多样化销售，打造研发、生产、销售及技术服务一体化产业链。合宙核心技术团队在通信模块的嵌入式开发领域具有10年以上的经验积累，专注于IoT平台及Luat二次开发平台。合宙自主研发的Luat 2G/4G系列模块应用广泛。

　　据介绍，该公司产品可应用于无线支付、车载跟踪、工业DTU、公网对讲、共享支付等场景。

　　5.中微公司拟以自有资金5000万元参与对外投资基金

　　9月30日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称：中微公司）发布公告称，为抓住集成电路产业发展的机遇，拟使用自有资金5000万元参与投资华芯卓越创业投资中心（有限合伙）。

　　据悉，基金规模计划募集20亿元（具体以蕞终实际募集的资金金额为准）。华芯卓越创业投资中心（有限合伙）（暂定名，具体以工商登记核准为准），主要投资于位于中国境内的从事以半导体及电子产业链（包括软件及服务业务）业务的相关企业。

　　公告显示，中微公司本次对外投资以自有资金投入，不会对公司现有业务开展造成资金压力， 不会影响生产经营活动的正常运行。投资产业基金将有助于公司产业链协同，推动公司整体战略目标的实现，为公司持续、快速、稳定发展提供支持。本次投资借助专业投资机构的投资管理经验和风险控制体系，不存在损害上市公司及全体股东利益的情形。（校对/小北）

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