4月27日，中韩半导体创新(昆山)基地在江苏省昆山市巴城镇揭牌，5个项目签约入园，计划总投资1.1亿美元。

　　▲中园益泰(昆山)半导体产业园(效果图)

　　据悉，中韩半导体创新(昆山)基地以中园益泰(昆山)半导体产业园为主要载体进行打造。作为2024年苏州市重点项目，中园益泰(昆山)半导体产业园总投资13.5亿元，将引入芯片设计、深度加工及半导体设备制造等国内外龙头企业，推动中韩创新资源整合、产业融合发展，加速培育新质生产力，打造百亿级现代化半导体特色专业创新园区。

　　活动现场，5家韩国半导体企业签约入园，项目计划总投资1.1亿美元，达产后年产值预计超25亿元。

　　当天，巴城镇、中园益泰与韩国首尔大学系统半导体产业振兴中心等前沿协会机构以及前海梧桐、弘晖基金等金融机构签署合作协议，进一步集成空间、技术、资金等各类要素资源，打通科技成果转化全链条，不断提升产业竞争力;中韩半导体创新(昆山)基地“金融超市”启动，将面向园内企业提供一站式、集成化的金融产品和服务，帮助企业实现“零距离”融资纾困。

　　近年来，巴城镇围绕“3+3”产业布局，加快打造展现产业壮美宏图的科创之城，汽车零部件、装备制造、电子信息等主导产业日益壮大，千亿级智能终端产业集群初步形成。

　　韩国作为昆山主要的投资和贸易伙伴之一，现已有近200家韩资企业在昆扎根发展，投资总额超30亿美元。近三年，昆山对韩进出口总额年均保持两位数以上增长。(文/吴淼 图/周舟)

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