走进位于昆山高新区的群启科技厂区，二期高阶半导体芯片（IC）封装载板项目正在进行繁忙地施工建设。塔吊林立、机械轰鸣，工人们穿梭于脚手架之间，建筑外部轮廓已显。“目前二期厂房已进入主体建设阶段，预计2月将完成厂房主体结构的封顶作业。”昆山鼎鑫电子有限公司厂环部副部长徐乔奇告诉小昆。

　　高密度互连印刷电路板（HDI）项目

　　高阶半导体芯片（IC）封装载板项目

　　群启科技项目产品主要应用于快速发展的智能通信产品、5G、AI、CPU、GPU、高速运算器等，全面建成达产后预计年产高阶HDI电路板380万平方英尺、半导体芯片（IC）封装载板269万平方英尺，实现年产值55亿元，提供3500个以上员工就业机会，拉动上下游产业链发展。

　　一期项目现在已经进入到量产阶段，目前订单处于满载状态，这都得益于我们新项目带来的顶尖技术和高附加值产品。为应对全球电子信息行业最新应用发展趋势，企业还积极配合客户长期产品技术和生产需求，不断进行制程工艺及生产车间布局的优化调整及扩充，增加高阶数、高多层HDI板设备，为客户提供差异化服务。

　　在持续提升企业行业竞争优势的同时

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