走进位于昆山高新区的群启科技厂区，二期高阶半导体芯片（IC）封装载板项目正在进行繁忙地施工建设。塔吊林立、机械轰鸣，工人们穿梭于脚手架之间，建筑外部轮廓已显。“目前二期厂房已进入主体建设阶段，预计2月将完成厂房主体结构的封顶作业。”昆山鼎鑫电子有限公司厂环部副部长徐乔奇告诉小昆。

　　高密度互连印刷电路板（HDI）项目

　　高阶半导体芯片（IC）封装载板项目

　　群启科技项目产品主要应用于快速发展的智能通信产品、5G、AI、CPU、GPU、高速运算器等，全面建成达产后预计年产高阶HDI电路板380万平方英尺、半导体芯片（IC）封装载板269万平方英尺，实现年产值55亿元，提供3500个以上员工就业机会，拉动上下游产业链发展。

　　一期项目现在已经进入到量产阶段，目前订单处于满载状态，这都得益于我们新项目带来的顶尖技术和高附加值产品。为应对全球电子信息行业蕞新应用发展趋势，企业还积极配合客户长期产品技术和生产需求，不断进行制程工艺及生产车间布局的优化调整及扩充，增加高阶数、高多层HDI板设备，为客户提供差异化服务。

　　在持续提升企业行业竞争优势的同时

　　财政部：1-10月国有企业营业总收入同比增长0.9%

　　国家税务总局：12月1日起全国推广应用“数电发票”

　　10部门发文强保障，将给3亿农民工带来哪些新变化？

　　2024年世界职业技术教育发展大会闭幕

　　是惬意，是遵义！遵义文旅宣传片上线世界职业院校技能大赛冠军总决赛圆满落幕

　　点赞接好运“活关公”推介山西好风光

　　国家统计局：2024年9月份居民消费价格同比上涨0.4%

网络招商运营服务平台：园区产业招商

产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515; 13564686846; 13391219793 
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。 
长按/扫一扫加葛毅明的微信号

扫一扫关注公众号