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同兴达:公司及子公司与昆山日月新签署的封装及测试项目合作协议解除

admin3个月前 (01-16)昆山产业新闻20
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  同兴达12月2日公告,公司于2021年10月15日与日月新半导体(昆山)有限公司(简称“昆山日月新”)在深圳签订了《项目合作框架协议》,约定双方分别出资,合作“芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目”。2022年1月5日,公司、子公司昆山日月同芯半导体有限公司(简称“日月同芯”)与昆山日月新就此项目合作正式签署了《封装及测试项目合作协议》。

  协议签订后,鉴于客观情况变化,各方约定:各方之间合作事项相关的权利义务,按照三方于2023年10月18日签订的《增资协议》内容执行。为此,各方协商一致,原合同于该协议签署之日(解除日)解除,即自解除日起,原合同对各方不再具有束缚力。

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