公告，公司于2021年2月1日召开的第六届董事会第二十四次会议审议通过议案，决议在昆山青淞厂投资新建应用于芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，项目总投资预计约为19.8亿元。2022年3月21日，公司召开第七届董事会第五次会议，根据市场和实际经营情况，决议暂缓实施上述项目建设。现根据印制电路板市场发展趋势及公司实际经营情况，公司于2024年10月23日召开的第七届董事会第三十四次会议审议通过《关于新建芯片配套高端印制电路板扩产项目的议案》，同意将上述项目调整为本项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，项目将分两阶段实施，投资总额预计约为43亿元。

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