中芯国际俞少峰:2020年晶圆制造全球前三
1.中芯国际俞少峰:2020年晶圆制造全球前三;
2.证监会9月9日核发14家IPO批文:汇顶科技在列;
3.兆易创新:募投扩张期待未来前景 增持评级;
4.芯启源再创“芯”天地--TCAM芯片项目落户南京;
5.中科院研制出国际首支硅衬底氮化镓基激光器;
6.南通富士通:光电产业边缘化为借镜 欢迎与台湾合作
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1.中芯国际俞少峰:2020年晶圆制造全球前三;
图片说明:对话中芯国际副总裁兼新技术研发公司总经理俞少峰
东方网记者程琦9月9日报道:作为中国内地规模最大的半导体代工企业,中芯国际副总裁兼新技术研发公司总经理俞少峰日前在2016“对话张江”全媒体访 谈中表示,经过16年的发展,中芯国际已经确立了在全球代工行业的领先地位,同时为中国集成电路产业发展做出了自己贡献。
集成电路是全球数字经济和信息消费不可或缺的核心技术之一。据专业研究机构统计,2015年中国集成电路市场规模达到11024亿元人民币,成为世界上最大的集成电路消费国。
总部位于上海张江的集成电路代工企业中芯国际继2015年宣布正式量产高通骁龙410,先进手机芯片制造落地中国,在不久前又正式宣布量产高通骁龙425处理器,这使得中芯国际28纳米量产迈上了一个新的台阶。
据俞少峰介绍,自成立以来,中芯国际历经16个春秋的发展,目前已成为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路代工企业,也具有较强的国际竞争力。
在业界,中芯国际一直持续与世界级的第一梯次客户群合作,同时大力支持中国客户的需求,帮助了许多新客户快速成长起来,从而更好地与中国市场共同成长。
在今年上半年的公司营收中,中国地区业务相比去年同期增长了26.9%,占到总收入的49.7%。这也意味着目前中芯国际近一半的业务是服务中国客户。
除了实现晶圆制造国产化外,俞少峰表示,中芯国际还一直积极与产业链上下游合作,强化和提升国内集成电路生态系统。比如在设备、材料和备件的采购使用方面,中芯国际持续提高国产设备、材料和备件的份额,2015年公司采购的国产材料份额超过50%。
据俞少峰介绍,目前,中芯国际产能利用率接近满载,预期下半年都会接近100%,今年产能增长在25%-28%。“未来三到四年,我们的目标是在保证一定的赢利水平的前提下,保持20%以上的销售收入增长。”
据了解,在全球集成电路代工领域,中芯国际目前位列全球第四位,已累计完成超过90亿美元的投资。不久前,中芯国际宣布将加大产能建设的投资力度,董事会批准将2016年资本支出预算提升至25亿美元。
“我们的目标是到2020年,技术等级要实现14纳米量产并开发10纳米,发展成为全球前三的纯晶圆制造企业。”俞少峰称。
2016“对话张江”全媒体访谈活动,由上海市张江高新区管委会、中国经济信息社、新华网、上海证券报共同主办;恒丰银行上海分行联合主办。东方网、第一财经频道、东方财经?浦东频道、东方广播中心、第一财经广播、上海东方明珠移动电视为媒体支持。东方网
2.证监会9月9日核发14家IPO批文:汇顶科技在列;
9月9日,我会按法定程序核准了14家企业的首发申请,其中,上交所7家(杭州银行股份有限公司、青岛鼎信 通讯股份有限公司、湖北泰晶电子科技股份有限公司、上海来伊份股份有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、顾家家居股份有限公司、江苏恒康家居科技股份有 限公司),深交所中小板2家(深圳市路畅科技股份有限公司、深圳市崇达电路技术股份有限公司),创业板5家(四川川环科技股份有限公司、博创科技股份有限 公司、优德精密工业(昆山)股份有限公司、深圳市联得自动化装备股份有限公司、深圳市雄帝科技股份有限公司)。本次将有湖北泰晶电子科技股份有限公司、四 川川环科技股份有限公司、优德精密工业(昆山)股份有限公司、深圳市联得自动化装备股份有限公司、深圳市雄帝科技股份有限公司等5家公司直接定价发行。上 述企业及其承销商将分别与沪深交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。上述14家企业的筹资总额预计不超过116亿元。证监会发布
3.兆易创新:募投扩张期待未来前景 增持评级;
NOR闪存市场国内龙头企业,A股稀缺标的:兆易创新(153.890, 13.99, 10.00%)在国内NORFlash行业是龙头厂商,也是中国大陆集成电路存储器芯片的核心供应商之一,在国内A股市场存储器芯片国产化方面的稀缺标 的,我们认为在国家整体产业政策持续推动的行业背景下,公司未来发展空间值得期待。
收入快速成长,盈利保持稳健:公司公布的2016 年半年度业绩报告显示,上半年公司销售收入同比提升34.09%达到6.55亿元,毛利率小幅降低0.89个百分点为27.39%,作为智力密集型企业, 公司在研发投入持续大幅度增加的情况下,上半年三项费用率同比仅小幅增加0.8个百分点,归属母公司股东净利润同比上升44.16%达到8,991万元, 盈利能力保持了稳健。
募投项目拓展NAND闪存和MCU产品:公司在本次募集资金的拟投资项目方面,除在其现有的NOR闪存方面继续 增加投资以外,公司还将切入NAND闪存市场提升国内企业在相关领域的竞争实力。募投项目还将继续投资32位通用性MCU芯片,以应对智能家居、可穿戴设 备等行业的迅速发展带来的产品需求扩张。
投资建议:我们公司预测2016年至2018年每股收益分别为1.97、2.47和3.13 元。净资产收益率分别为15.2%、16.5%和17.9%,给予增持-A建议,6个月目标价为148.30元,相当于2016年至2018年75.5、 60.0、47.3倍的动态市盈率。中证网
4.芯启源再创“芯”天地--TCAM芯片项目落户南京;
2016年9月8日,芯启源新一代网络交换机TCAM芯片项目正式落户南京。
全球半导体市场规模达3200亿美元,全球54%的芯片都出 口到中国,但国产芯片的市场份额只占10%。中国芯片产业每年进口需要消耗2000多亿美元外汇,超过了石油和大宗商品,是第一大进口商品。中国看似庞大 的电子产业却处于整个集成电路产业链的最下游,主要芯片和元器件大多来自于美国厂商,国内企业更类似于高端的“封装组装”,所有的核“芯”都受制于人。欧 美知识产权IP有诸多限制,隐含巨大风险。长期购买IP授权,而不自主设计核心模块,会导致缺乏工程实践能力,就不具备独立开发自主芯片的能力,企业乃至 产业发展受到限制。购买IP授权,除一笔高额授权费外,生产每片芯片还需付专利费,这就是中国手机芯片年出货量超10亿片,依旧不赚钱的重要原因,我们被 迫高价购买欧美的核心模块IP,不仅经济上受制于人,国家信息安全也受到严重威胁,构架一个全面自主、可控的芯片产业链,已是迫在眉睫的、事关国家兴亡的 大事。
芯启源是由硅谷回国的卢笙研发团队创立的一家高科技公司,卢笙本人曾在国际著名芯片公司任职高管近二十年,并有三次团队成功创业经 历,其团队曾参与高速串行接口国际标准的制定,申报过数百项国内外专利及软件著作,并在硅谷多次创造研发芯片技术和参数的业界记录。芯启源成立伊始,就立 志开发一系列有自主知识产权及国际竞争力的芯片核心模块,减少国内企业对国外芯片的依赖,提升我国芯片产业的国际竞争力,保障我国信息产业安全。着力为国 家培养一支急需紧缺,创新能力过硬,掌握芯片设计核心技术的高层次人才队伍,为国家集成电路产业实现跨越式发展做出积极的贡献。
在此之 前,芯启源团队已在高速通讯领域实现重大突破,其研发的USB3.0嵌入式系统的核心知识产权IP顺利通过国际标准组织的认证测试,由此打破美国的长期垄 断,成为全球第四家,中国第一家通过该项国际认证测试的IP企业,芯启源团队也由此成为各大媒体争相报道的国产芯片研发新锐。
近年,随着 科技的快速发展,云计算、物联网等技术的应用和普及,智能终端的数量和网络数据流量呈爆发式增长,而承载这些网络数据交互最核心的部分,则是企业级网络交 换机核心芯片的升级——企业级 TCAM芯片。这类芯片的研发目前尚属世界级的科技难题,迄今为止被美国某芯片商独家垄断供应,其中中国网络交换机厂商的需求约占全球供应量的三分之一, 每年不得不承担高昂的进口芯片成本。
芯启源这次在南京投资的TCAM芯片产业项目,是团队经过多年研发的产品项目,与现有美国垄断产品 比,除了速度更快、容量更大外,也更易于被集成进网络芯片组,降低了硬件设计的复杂度并提高了应用的可靠性。先进的28纳米工艺、4倍路由密度以及三分之 一的功耗降低使产品极具竞争优势。该产品已通过国内某著名网络交换机生产企业的中期测试,目前芯启源正计划通过产业化项目使产品从研发阶段正式进入量产阶 段。重庆晚报
5.中科院研制出国际首支硅衬底氮化镓基激光器;
本网讯(记者丁佳)记者日前从中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所获悉,该所研究员杨辉团队在硅上研制出第三代半导体氮化镓基激光器,这也是世界上第 一支可以在室温下连续工作的硅衬底氮化镓基激光器。相关研究成果已于近日刊登在国际顶级的光学学术期刊《自然•光子学》杂志上。
在硅衬底上直接生长沉积高质量的第三代半导体氮化镓材料,不仅可以借助大尺寸、低成本硅晶圆及其自动化工艺线来大幅度降低氮化镓基器件的制造成本,还将为激光器等光电子器件与硅基电子器件的系统集成提供一种新的技术路线。
研 究人员采用应力调控缓冲层技术,不仅成功抑制了因氮化镓材料与硅之间热膨胀系数不匹配而常常引起的龟裂,而且大幅度降低了氮化镓材料中的缺陷密度。目前, 杨辉团队正致力于进一步提升器件性能及可靠性的研究,计划实现低成本的硅衬底氮化镓基激光器的产业化,并推进其在硅基光电集成中的应用。
随 着半导体科技的高速发展,科技工作者发现基于传统技术路线来进行芯片与系统之间的数据通信越来越难以满足更快的通信速度以及更高的系统复杂度的需求。第三 代半导体氮化镓在发光二极管LED和激光器等发光器件领域已经实现了广泛应用,为人类的高效节能照明作出了巨大贡献,相关科研成果获得了2014年诺贝尔 物理学奖。
然而,由于第三代半导体氮化镓的热膨胀系数约是硅的两倍,在硅衬底上高温(1000摄氏度左右)生长沉积的氮化镓材料在降温时 倾向于快速收缩,受到硅衬底向外拉扯的巨大张应力,因此氮化镓材料在降到室温过程中通常会发生龟裂,产生的微裂纹和其他缺陷严重影响材料质量和器件性能。科学网
6.南通富士通:光电产业边缘化为借镜 欢迎与台湾合作
传出有意收购韩系IC封测大厂Amkor的陆系业者南通富士通(通富微电)参与2016 Semicon Taiwan,总裁石磊发表论坛演说时表示,半导体产业整并已经是必然趋势,不只限于封测端,通富微电跟日本富士通、美国AMD都有很好合作,跟台湾合作 一定更好,欢迎半导体产业上下游的合作。不过对于与Amkor之间的收购案传闻,石磊并未正面回应。
石磊表示,台湾作为半导体发展的地方,大陆业者其实带着朝圣、学习姿态来参与一年一度的论坛,美国、中国大陆、台湾越来越是半导体产业重镇,以往台湾在PC时代确实是雄霸一方,但在智能手机时代,却抓在大陆手上。
石磊指出,光是女生爱用的搭载高像素镜头的美颜手机,大陆就可以卖几千万台,在大陆互连网的兴盛,也替各行各业导入了智能的基因,中国大陆在智能化领域进步的非常快。
石 磊表示,事实上LED、太阳能、面板都是值得借镜的案例,台湾面板双虎的友达、群创等面板产业,其实在2007年产值达到新台币1.18兆元的史上新高, 之后又连续5年保持在1.1兆元水准,当时大陆面板进口金额约300亿美元,大陆当时毫无议价能力。然而在大陆的政策扶植之下,大陆面板产业已经反转,大 陆不缺人才、土地,不管如何,就算是一直打工,也是攒了点钱。
石磊强调,中国大陆32吋液晶电视曾经要价人民币5,000元,现在55吋液晶电视仅要2,800元,大陆本土面板产能不断开出,持续使供应链在地化,台湾验板出口衰退3成,该产业渐渐边缘化,这是历史,应引以为鉴。
石磊表示,台湾晶圆代工市占率约66%,大陆仅6%,封测产业台湾56%,大陆约38%,不过随着12吋晶圆厂将在大陆百花齐放,估计2017、2018年这些产能都会开出来。
石 磊直言,半导体封测产业将持续整合,已经完成的包括江苏长电并购星科金朋,未完成进行中的包括日月光收购矽品,另外先前紫光集团也抛出与矽品、力成、南茂 等台湾业者的合作案,这些动作还会继续吗?石磊表明肯定会继续。主因系客户集中度越来越高,客户在整并,厂商不整并就是“找死”,产业整并已经是必然趋 势,至于下一个整并的对象会是谁,就不好说了。
石磊也坦言,大陆采取焦土政策,留下最强的业者,竞 争也会挑“软柿子”吃,如美国业者实力较为雄厚,但如东南亚等等,也有些公司竞争力没那么强。石磊认为,光有资金也无法买下产业链,大陆资金优势并不该成 为主要优势,土财主做不起来产业链,要靠博士们,也因此,找一个好的合作伙伴很重要。
石磊表示,其 实大陆政府扶植产业也越来越聪明,以前以国营企业方式,现在则是以产业基金型态,推动并实现国家战略与市场机制的集合,如通富微电收购AMD之封测工厂, 也是得到了国家基金的支持。大陆发展半导体的决心与态度非常鲜明,是不可挽回与遏止的,但发展产业也会依循国际惯例来发展。
石磊指出,其实通富微电跟日本、美国合作关系都不错,跟台湾合作一定更好。至于以大基金撑腰、收购Amkor一案,石磊并未正面回应,仅表示相较于台湾、韩国厂商,通富微电的收购原则,一定是要“利大于弊”。与台湾IC设计大厂的合作关系,也持续保持良好。Digitimes
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