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　　晶圆级高端封装测试产品生产扩建项目。

　　走进昆山华天科技厂区，看到总建筑面积近4万平方米的新厂房已经建成。在这里，华天科技将通过引进购置国内外先进的晶圆级集成电路高端封装测试设备、仪器等，打造多条晶圆级高端封装测试新产线，实现高端封装测试产品再升级、上规模。项目建成后，预计年新增FC生产线亿块、新增bumping生产线万片、新增WLCSP生产线英寸）生产线万片。该项目还将采用自动化天车系统，大大降低人力成本，并全力导入国产设备及原材料，大力推动我国半导体芯片行业的发展。

　　昆山华天科技主要从事集成电路先进封装测试业务，包括晶圆级凸点、三维晶圆级硅通孔技术、晶圆级扇出封装、晶圆级测试等。目前，公司的集成电路封装规模和销售能力处于国内上市公司第二位，位列全球集成电路封测行业第六位。近年来，昆山华天科技研发的晶圆级传感器封装技术等达到世界领先水平；WLCSP、Bumping等技术达到国际一流水平；对3DIC、2.5D以及前沿新工艺技术进行跟踪和开展研发布局，在国内外具有较大影响力。其中，公司自主开发的具有完全自主知识产权的硅基扇出型封装技术取得了巨大突破。

　　华天科技拥有较强的人才领先优势，组建了一支高学历、高技能、高素养、专业化且富有创新精神的研发团队，公司研发人员占总人数20%以上，建有国家级博士后科研工作站、江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省晶圆级先进制造技术工程中心、江苏省重点企业研发机构等研发平台。扩建项目建成后，华天科技将面向六大封装技术和平台发力，其中晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、三维系统互连技术将达到世界先进水平，中高端封装占销售比例提高到50%以上，将把昆山华天科技打造成为世界知名、国内第一的半导体封装研发生产基地，推动我国半导体芯片行业快速发展。

　　▲华天科技与中科院微电子所合作的“12英寸圆片级高密度硅基扇出型封装技术的研发及产业化”项目荣获2019年度昆山市祖冲之攻关计划“金π项目”

　　“这种高效主动办实事的工作作风，让企业感受到了开发区服务企业促发展的行动力，增强了企业的信心。扩建项目达产后，每年将新增近8亿元的销售收入，为昆山半导体产业发展注入新动能。”

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