继拟以1400万林吉特收购马来西亚INOFINE公司80%股权后，又筹划收购控股棓诺（苏州）有限公司（简称“棓诺新材”）。2023年底才登陆科创板，就已经接连筹划了两项收购，引起资本市场的广泛关注。近日，上海，专访了公司创始人、董事长张兵。

　　“别人可能觉得我们一上市就连续并购，太激进了。但其实，我们有着清晰明确的战略规划，每一个动作都围绕着公司发展的战略方向和成长目标。”谈及接连收购，张兵解释道。上市新起点、阔步往前走，确立了“10年10倍”的新发展目标：即以2023年为基准，用10年时间，做到营收、利润均增长10倍。为此，艾森股份确立了“差异化竞争，全球化布局”的核心发展理念和“一主两翼、内生外延双轮驱动”的发展战略。

　　张兵告诉记者，从2010年创立艾森股份起，他就锚定了一个目标——让艾森进入电子化学品材料领域世界头部方阵。他坚守创业“初心”，持续自研提升半导体业务水平；也重视公司财务指标，通过外延并购壮大新能源、显示等业务板块规模。采访过程中，张兵时不时会指向办公室的窗外，那里，一片新的厂房正拔地而起。

　　2月15日，艾森股份披露收购预案，公司拟通过发行股份及支付现金方式，向吴清来等11名交易对方购买其合计持有的棓诺新材70.00%股权，本次发行股份购买资产的发行价格为35元/股。截至预案签署日，标的公司的审计和评估工作尚未完成，标的资产评估值及交易作价均尚未确定。同时，公司拟募集配套资金，用于支付本次交易的现金对价、中介机构费用、交易税费等费用以及标的公司项目建设、补充上市公司和标的公司的流动资金等。

　　“就棓诺新材来说，除了本身的技术和盈利能力较强外，其在理念、客户和业务上与艾森具有很强的协同效应，收购符合公司的外延发展战略。”张兵告诉记者，公司在2024年下半年接触到棓诺新材，深入交流后发现，双方在业务、理念上都很契合。“都是纯粹聚集技术研发的团队，希望共同做大企业规模，就迅速达成了意向。”

　　预案显示，棓诺新材成立于2017年8月，注册资本802.94万元，法定代表人吴清来，其头部大股东为苏州典晟创业投资合伙企业（有限合伙），持股16.8077%；吴清来直接持股15.1692%。棓诺新材主要从事高纯OLED中间体和升华前材料等新型显示材料的研发、生产与销售。截至目前，其已开发前端材料化合物超过1500种，自主研发的合成路线种，产品实现了对发光层材料、通用层材料的全覆盖，成为国内少数几家能够规模化量产全系列氘代发光材料（红绿蓝）的企业。

　　一个需要提及的背景是，随着TFT-LCD面板产能逐渐转移，本土TFT-LCD光刻胶的需求快速增长；与此同时，多条产线的规划与投产也将带动相关领域对光刻胶的需求增长。在显示领域，艾森股份的OLED阵列制造用正性光刻胶产品已经供货京东方。

　　“未来，棓诺新材可以借助上市公司力量做大体量，上市公司也可以借助棓诺新材拓展海外市场的业务。”张兵介绍，棓诺新材的下游客户以韩国、日本的O终端材料企业为主，境外销售收入占比超过70%；境内客户则主要包括南大光电、诚志永华、八亿时空等，双方在显示领域可优势互补，共同提升业务份额，从而提升上市公司盈利能力。

　　财务数据显示，棓诺新材的盈利能力较强，2023年、2024年实现营业收入分别为6351.37万元、1.085亿元，实现归属于母公司所有者的净利润分别为2248.08万元、2084.18万元。

　　收购棓诺新材是艾森股份登陆科创板后筹划的第二起收购。早在2024年9月30日，艾森股份就“小试牛刀”，拟以1400万林吉特收购马来西亚INOFINE公司80%股权。

　　“别人可能觉得我们一上市就连续并购，太激进了。但其实，艾森股份有着清晰明确的战略规划，每一个动作都围绕着公司发展的战略方向和成长目标。”张兵介绍，比如，收购马来西亚INOFINE公司的股权，意在借其“出海”，在东南亚打造业务体系。而此次收购棓诺新材，则是进一步强化显示领域的全球竞争力。

　　张兵告诉记者，从2010年创立艾森股份起，他就锚定了一个目标——让艾森进入材料领域世界头部方阵。为此，艾森股份确立了“差异化竞争、全球化布局”的核心发展理念，以及“一主两翼、内生外延双轮驱动”的发展战略。

　　“‘一主’是指半导体业务，‘两翼’分别为半导体显示业务、光伏业务。”张兵表示，未来，他将坚守创业初心，通过持续自研，用内生力量不断提升半导体业务水平；重视公司财务指标，通过外延并购，壮大半导体显示、光伏等业务板块的规模。在此过程中，公司会在所有业务板块都秉持“差异化竞争、全球化布局”的核心发展理念，进行产品布局和市场拓展。

　　艾森股份2023年年报显示，公司2023年实现营业收入3.6亿元，实现归母净利润3265.73万元。其中，在半导体业务方面，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）、电镀锡银添加剂、电镀铜添加剂、g/i线负性光刻胶及配套试剂均已获得头部封装厂认证，并正式供货；在晶圆领域，公司大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段；14nm先进制程用的超高纯硫酸钴已完成样品生产和测试；晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证实现小批量交付，晶圆制造i线正性光刻胶已实现批量供货……

　　“那些‘难而空白的关键材料’，需要有人去做，也值得艾森人去做。”张兵表示。

　　而每一项材料的突破，都是一场长期枯燥而艰难的征程。“比如，艾森从2016年开始开展PSPI（光敏聚酰亚胺）市场调研，2017年正式立项研发，2024年11月底公司的正性PSPI才获得某头部晶圆厂的首笔订单，这也是本土正性PSPI产品在主流晶圆厂的首个订单。”张兵告诉记者。

　　越是艰难的研发，越能形成门槛，也就越具有长远的竞争力。张兵告诉记者，半导体材料正是这样一个“长坡厚雪”的赛道。公司围绕电子电镀、光刻这两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，持续进行产品布局和研发；随着公司产品家族的丰富、下游应用领域和客户的不断拓展，公司的营收也将呈现出持续增长的态势。

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