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> 昆山半导体产业 第14页
同兴达昆山一期项目助力显示驱动芯片封测业务崛起
金融界11月21日消息，随着全球对显示技术需求的急剧增加，半导体行业也在不断演变。蕞近，同兴达公司在互动平台上确认，昆山一期项目将专注于显示驱动芯片的封装和测试，这一宣布不仅标志着公司...
大省挑大梁·实干奋斗｜30万到4000万他走了十年
一个旧厂房，几台小型设备——这是10年前刘明法三人用30万元凑出的全部家当。而10年后的今天，连他自己都没想到，蕞初成立的菏泽力芯电子科技有限公司（下称“力芯电子”），如今在半导体领域...
国力股份接待8家机构调研包括中国太平资产、珠海荣源鼎丰资产管理、国盛资管等
2024年11月8日，国力股份披露接待调研公告，公司于11月6日接待中国太平资产、珠海荣源鼎丰资产管理、国盛资管、苏州君榕资产、域秀资产等8家机构调研。 公告显示...
华天科技推出新型硅通孔芯片封装专利推动行业革新
2024年11月13日，华天科技（昆山）电子有限公司获得了一项新的专利，名为“一种基于硅通孔的芯片封装方法及芯片封装结构”，这一技术在芯片封装领域引起了广泛关注。这项专利的申请日期为2...
中国贸促会新闻发言人就美方发布对华半导体出口管制措施答记者问
近日，美方发布对华半导体出口管制措施，进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。对此，中国贸促会有何评论？...
沪电股份：拟约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目
公告，公司于2021年2月1日召开的第六届董事会第二十四次会议审议通过议案，决议在昆山青淞厂投资新建应用于芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，项目总投...
把握数字经济创新脉搏中证智选数字经济创新指数今日发布
新华财经北京11月29日电资本市场助力 11月29日，在“2024昆山-粤港澳大湾区科创合作交流会”上，由江苏昆山经济技术开发区管委会联合上海金司南金融研究院编制...
同兴达昆山项目聚焦显示驱动芯片封测未来或将扩展市场
在科技持续进步的背景下，半导体产业的每一次发展都备受瞩目。近日，同兴达在互动平台上针对投资者的提问，明确表示其昆山一期项目主要聚焦于显示驱动芯片的封装测试业务。这一消息无疑引发了市场的...
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