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10月26-27日中国半导体封装测试技术与市场将在昆山盛大举办!

admin4个月前 (09-24)昆山产业新闻13
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  第21届中国半导体封测技术与市场年会

  尊敬的业界同仁,我们即将迎来一场以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题的盛会---第21届中国半导体封装测试技术与市场年会。作为中国半导体产业的重要盛事,本次大会将于10月26-27日在江苏昆山举办,会议中国半导体行业协会封测分会主办,天水华天科技股份有限公司等承办,旨在推动半导体封装测试领域的技术创新与合作交流,促进行业健康发展。我们诚挚邀请您参加这场引领行业发展趋势的盛宴,共同探索未来半导体封装测试的无限可能!

  此次展会汇聚了国内外半导体封装测试领域的领先企业、专家学者以及行业精英,为大家带来蕞前沿的技术、蕞优秀的产品以及蕞深度的行业洞察。这不仅是一场技术的较量,更是一个集学习、交流、合作于一体的专业平台。届时,您将有机会与业界先锋共同探讨合作机会,建立长期稳定的商业伙伴关系。

  大会将为您提供一个独特的平台,让您深入了解蕞新的技术趋势、产品创新和市场发展动态。

  我们将举办一系列精彩纷呈的活动,包括主题论坛、技术研讨会、新品发布会等,让您充分了解蕞前沿的技术成果和应用案例,打造一个深入交流的平台,推动行业发展。

  展览会将集中展示各类半导体封装测试设备、材料、工艺等蕞新产品和解决方案,让您全面了解行业蕞前沿的技术发展和市场需求。我们相信,这次展会将为您带来无限的商机和启示,为您的企业发展注入新的活力。

  1、封装测试外包:封装技术开发、封装测试外包服务、测试工程与程序、装配处理等;

  2、封装材料:硅片、封装基板、引线框架、键合线、锡球、光刻胶、助焊剂电镀液、冷却液、胶带、添加剂、封装树脂、陶瓷材料、靶材、缓冲液、切割刀、电子化学品、气体等;

  3、封测设备:光刻机、刻蚀机、薄膜机、划片机、贴片机、键合机清洗机、植球机、测试机、分选机、塑封机、电镀机扫描仪、显微镜、显影机、机器视觉等;

  4、前段处理:半导体前段处理、晶圆制造、分拣测试、晶圆凸块等;

  5、部件辅材:光学部件、晶圆传输、气液控制、电源、卡盘、陶瓷组建、真空部件、载具、测试座、发生器、检测/监测系统、ESC、ESD等。

  深圳市大族半导体装备科技有限公司

  苏州工业园区恒越自动化科技有限公司

  苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司

  北京达博有色金属焊料有限责任公司

  江苏集萃华科智能装备科技有限公司

  约翰内斯·海德汉博士(中国)有限公司

  日氟荣高分子材料(上海)有限公司

  爱斯佩克环境仪器(上海)有限公司

  盛美半导体设备(上海)股份有限公司

  广东佛智芯微电子技术研究有限公司

  为企业提供商务洽谈的机会,为您和潜在合作伙伴搭建面对面交流的平台,与产业链友商探讨未来的发展方向,促进业务合作与项目投资。

  肖智轶 中国半导体行业协会封测分会当值理事长

  徐冬梅 中国半导体行业协会封测分会秘书长

  魏少军 清华大学教授,国际欧亚科学院院士,中国半导体行业协会副理事长

  叶甜春 中国科学院微电子研究所研究员,国际欧亚科学院院士

  秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会 秘书长

  刘志农 紫光展锐(上海)科技有限公司 执行副总裁

  石磊 通富微电子股份有限公司 总裁

  何建锡 无锡先导集团 VP,无锡光导精密科技有限公司 副总经理

  于宗光 博士 中科芯集成电路有限公司,电科集团首席科学家/中国半导体行业协会封测分会 轮值理事长

  张伟涛 北京北方华创微电子装备有限公司 头部刻蚀事业单元产品总监

  谷 雨 沐曦集成电路(上海)有限公司封装设计、芯片供应链总监

  周生明 深圳市半导体行业协会 会长

  刘卫东 中国半导体行业协会封测分会副秘书长

  张国华 中国半导体行业协会封测分会副秘书长

  任 霞 中国半导体行业协会封测分会副秘书长

  吴 华 中国半导体行业协会封测分会副秘书长

  谢 鸿 通富微电副总裁,工程技术中心总经理

  马 骁 深圳市格灵精睿视觉有限公司 首席光学科学家

  吴声誉 上海弘快科技有限公司 董事长

  丁新宇 镁伽科技 首席技术官&半导体事业部总经理

  林广满 深圳市深科达半导体科技有限公司 总经理

  孙 刚 酷捷干冰设备(上海)有限公司 中国区销售总监

  周 云 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 精密切割事业部 总监

  陈 畅 博士 深圳市大族半导体装备科技有限公司 研发总监

  于大全 厦门云天半导体科技有限公司董事长

  黄安君 无锡市半导体行业协会秘书长

  李寿祥 苏州集成电路行业协会 秘书长

  高金龙 江苏京创先进电子科技有限公司 副总经理

  王 敕 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 董事长/创始人

  张羽成 博士 苏州芯睿科技有限公司

  李青达 雅马哈机器人控股株式会社PFA 台北事务所 所长

  赵 华 库力索法私人有限公司 中国区产品经理 先进封装事业部

  黄栋梁 上海微电子装备集团股份有限公司副总经理

  欧阳小龙 东莞触点智能装备有限公司 研究院副院长

  李 俊 天芯互联科技有限公司技术专家

  陈雷达 珠海天成先进半导体科技有限公司 副总经理

  王成迁 中科芯集成电路有限公司 微系统制造部副主任

  张宗伟 必维国际集团大中华区功能安全负责人

  谷 新 中山芯承半导体有限公司总经理

  刘 香 上海道宜半导体材料有限公司 研发经理

  张 敏 博威合金板带技术市场部 总监

  张 靖 博士 贺利氏电子中国研发总监

  崔庆洲 济南圣泉新材料有限公司 电子材料事业部 光刻胶研发总监

  王善学 江苏中科科化新材料股份有限公司 副总经理

  张建东 韦尔通科技股份有限公司 半导体业务技术支持总监

  胡彦杰 铟泰公司 华东区高级技术经理

  陈先明 珠海越亚半导体股份有限公司CEO

  道白 浩太郎 Cluster 材料科技有限公司

  王彦滕 无锡湃泰电子材料科技有限公司 销售总监

  谭伟, 江苏华海诚科新材料股份有限公司 研发部长

  郭小伟 华天科技(西安)有限公司 技术总监

  马 巍 格创东智半导体事业部副总经理

  黄承梁 卡尔蔡司(上海)管理有限公司 业务拓展经理

  王俊林 爱德万测试(中国)业务发展部 资深技术专家

  孙炎权 基本半导体(无锡)有限公司 技术总监

  高 远 泰科天润半导体科技(北京)有限公司 应用测试中心总监

  王 珏 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 市场研发部经理

  张景南 南京屹立芯创半导体科技有限公司 总经理

  古惠瑜 南京鼎华智能系统有限公司半导体事业处 产品研发 总监

  李健民 安靠封装测试(上海)有限公司 研发总监

  吴政达 韩国三星电子 先进封装事业部 总监

  姚大平 江苏中科智芯集成科技有限公司,董事长、总经理

  朱文辉 长沙安牧泉智能科技有限公司 首席科学家/董事长

  崔成强 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 技术总经理

  卢绪奎 江苏中科科化新材料股份有限公司 总经理

  韩江龙 江苏华海诚科新材料股份有限公司 董事长兼总经理

  张俊堂 苏州芯合半导体材料有限公司 董事长

  周玮 苏州芯睿科技有限公司 董事长

  徐正良 江苏特丽亮新材料科技有限公司 董事长

  洪国华 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 董事长

  彭勇 池州华宇电子科技股份有限公司 董事长

  周志明 浙江中导芯光集成电路有限公司 CEO

  许志伟 先域微电子技术服务(上海)有限公司 副总裁

  凌晨 儒众智能科技(苏州)有限公司 总经理

  杜连民 北京达博有色金属焊料有限责任公司 总经理

  王建勋 广东思沃先进装备有限公司 董事长

  賴明妃 东荣电子有限公司 董事长

  陈志敏 儒众智能科技(苏州)有限公司 董事长

  YE YING 上海果纳半导体技术有限公司 董事长兼CEO

  张健欣 先进微电子装备(郑州)有限公司董事兼副总经理

  宁利华 福建省南平市三金电子有限公司 董事长

  郑天勤 安徽科装备科技股份有限公司 总经理

  除了展览和论坛外,我们还将举办晚宴、企业专场论坛、主题座谈会、媒体发布会等丰富多彩的活动,为您提供一个畅所欲言、轻松愉快的交流平台。

  参加中国半导体封装测试技术与市场年会,将是一次不可多得的经历和机遇。无论您是业界的从业者、技术研究人员,还是半导体封装测试领域的投资商、合作伙伴,此展览会都将为您提供广阔的合作发展空间。今年,预计将有来自世界各地和国内近800家企业和单位的约2000名代表出席本次大会。

  我们真诚地邀请您莅临本次展览会,与业内顶尖的专家学者和企业代表共同交流、分享,开拓新的市场机遇!

  地点:江苏省昆山市皇冠国际会展酒店

  更多详细信息,请关注展览会官方网站或联系我们的工作人员。同时,为了回馈广大参与观众,我们还准备了丰厚的礼品,期待您的参与!

  谢谢您的关注与支持!期待与您相约中国半导体封测年会,共谋行业新发展!

  特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。

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