产业链招商再添龙头，昆山开发区10亿元AI高频高速覆铜板项目签约
昆山开发区10亿元AI高频高速覆铜板项目签约，产业链招商再添龙头
10月12日，腾辉电子国际集团AI用高频高速覆铜板项目签约仪式在昆山开发区举行，项目总投资10亿元。该项目面向人工智能服务器与高速通信场景，聚焦高频高速覆铜板材料，落地后将进一步完善昆山开发区电子信息材料链条，为区域产业链招商增添新的龙头载体
昆山现代产业园区与厂房载体实景示意图（图文无关，仅供参考）
项目概况
腾辉电子国际集团AI用高频高速覆铜板项目总投资10亿元，签约落地昆山开发区。项目围绕AI算力设备与高速通信对低损耗、高可靠基材的需求布局产能，属于电子信息产业链上游关键材料环节，达产后将形成规模化供货能力，补强区域高端覆铜板供给
技术与产品方向
高频高速覆铜板是服务器、交换机、基站与汽车雷达等产品的核心基材，对介电常数、损耗因子与耐热性要求较高。项目聚焦AI用高频高速产品，与开发区现有的印制电路板、电子组装与终端制造形成上下游衔接，有利于缩短材料认证与导入周期
昆山现代产业园区与厂房载体实景示意图（图文无关，仅供参考）
区位与承载
昆山开发区经过多年发展，已形成电子信息、高端装备与新能源三大主导产业集群，厂房、研发楼与物流配套较为完整。项目选址开发区，可依托区内成熟的供电、污水处理与危废处置体系，以及紧邻上海的物流通道，降低建设与运营成本
产业协同
开发区内集聚一批覆铜板、线路板、连接器与服务器配套企业，材料—器件—整机的协作半径较短。项目落地后，可与本地线路板企业开展就近配套，带动上游树脂、铜箔与设备供应商跟进，形成产业集群效应，提升区域在AI硬件供应链中的份额
昆山现代产业园区与厂房载体实景示意图（图文无关，仅供参考）
载体与招商服务
昆山开发区对重大产业项目实行专班服务，在土地供给、厂房代建、环评审批与用工对接方面提供全流程支持。围绕电子信息材料与AI硬件方向，开发区仍有标准厂房与工业用地可供上下游企业选址，欢迎材料、设备与组装环节企业对接落地
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信息来源：昆山市人民政府。文章发布：2026-10-23 ｜ 招商热线：13524678515
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