【产业观察】生益科技50亿AI算力基材基地落户苏州制造开发区｜速览
【产业观察】生益科技50亿AI算力基材基地落户苏州工业园区
7月24日，生益科技与苏州工业园区管委会正式签署意向投资协议，总投资额约50亿元的AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目落地园区。
投资规模
总投资约50亿元
聚焦AI高性能算力及先进半导体基材
01突破卡脖子环节，补齐上游材料短板
该项目核心研发及量产产品聚焦两大品类：面向AI服务器、算力芯片的高性能覆铜板，以及CoWoS先进封装所需的高端半导体封装基材。
项目重点突破IC载板专用覆铜板、ABF载膜等长期高度依赖海外进口的关键材料。当前AI大模型带动Chiplet异构封装需求爆发ABF薄膜、高端载板基材成为算力硬件产能扩张的核心卡脖子环节。
生益科技作为全球第二大覆铜板龙头企业，拥有国家级电子电路基材工程技术研究中心，产品广泛用于高多层PCB、芯片封装基板等领域。此次投资是其在高端半导体封装材料领域单笔规模最大的战略投资。
0230公里产业闭环，绑定长三角算力需求
生益科技选择落地苏州工业园区，核心依托当地成熟的半导体产业生态。园区集聚通富微电、华天科技昆山基地、晶方科技等头部封测厂商。
30公里半径内可形成“封装基材—芯片封装—测试”完整产业链闭环，能够大幅缩短产品验证周期、降低上下游配套物流成本，深度绑定长三角算力芯片、先进封装产业需求。
项目投产后将补齐长三角先进封装上游材料短板，加速AI算力核心基板材料的国产替代进程，进一步夯实苏州工业园区半导体全链条产业竞争力。
03契合产业升级规划，打造智能工厂标杆
根据规划，项目将在园区内新建高标准智能工厂与绿色生产基地，采用先进的生产工艺与智能化制造系统，目标打造半导体基材领域的智能制造标杆。
产品直接供给人工智能算力集群、云计算中心、6G通信设备、高阶智能汽车电子等高端应用场景，契合苏州“人工智能+先进制造”产业升级规划。
苏州市主要领导共同见证本次签约仪式，充分体现了地方政府对该项目的高度重视，以及推动半导体产业链自主可控的坚定决心。
项目亮点
50亿战略投资
生益科技在半导体封装材料领域单笔最大投资
突破卡脖子
重点突破ABF载膜、IC载板覆铜板等进口依赖材料
国产替代加速
补齐长三角先进封装上游材料短板
结语
算力基材是AI产业的基石，
国产替代的每一步突破，
都在为中国算力自主可控筑牢根基。
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