根据双方签署的项目意向协议，生益科技将在苏州工业园区布局AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地，引入行业先进制造工艺，按照智能工厂与绿色工厂的高标准进行规划建设。

项目研发与生产方向聚焦高性能覆铜板、先进封装基材等关键电子基础材料，这些材料是AI服务器、高速交换机等算力设备中不可或缺的核心部件，直接决定电路系统的信号传输质量与可靠性。

生益科技此前已在苏州设有生产基地，此次再度落子工业园区，是其在长三角区域的又一次重仓布局，也从侧面印证了苏州在电子信息制造领域的产业链配套与营商环境吸引力。

官方信息显示，此次布局是生益科技面向未来发展的关键战略举措，意在快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求，为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等高阶技术应用提供关键材料支撑。

随着大模型训练与推理需求爆发AI服务器出货量持续攀升，对低损耗、高导热、高频高速覆铜板的需求同步放大。业内普遍认为，高阶覆铜板正处于供需偏紧的景气周期，头部厂商扩产意愿强烈。

把研发与生产基地放在算力产业集聚的苏州工业园区，有助于企业贴近下游客户快速迭代产品，缩短从研发验证到批量供货的周期，在高阶基材竞争中占得先机。

生益科技创立于1985年，总部位于广东东莞，长期专注覆铜板及电子材料的研发制造，是全球领先的电子电路基材供应商，产品广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子与工业控制等领域。

目前公司已在咸阳、苏州、常熟、南通、九江以及泰国设有生产基地，并在全球多个地区建立销售与服务网络，形成了覆盖国内外主要市场的产能与服务体系。

此次苏州新基地落地后，生益科技在长三角的产能与研发权重将进一步提升，苏州工业园区也将新增一个投资体量大、技术含量高的电子材料标杆项目，为区域算力产业链再添关键一环。

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